阿里平头哥三篇论文入选国际顶级会议ISCA2020

发布时间:2020-03-26 12:45:53      来源:DONEWS

DoNews 3月25日消息(记者 赵晋杰)3月25日,计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果,平头哥三篇论文入选,创国内芯片企业纪录。据悉,三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究成果。

阿里平头哥三篇论文入选国际顶级会议ISCA2020

ISCA是计算机体系结构领域最权威的会议之一,会议论文被公认为芯片行业发展的风向标,包括谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用,在该会入选论文成为业界衡量芯片研发实力的重要指标。过去四十多年,鲜有中国企业的研究成果被接收,平头哥此次入选三篇论文,成为ISCA历史上论文入选最多的中国企业。

ISCA 2020将于6月在西班牙举办,今年共有421篇投稿,最终77篇论文入选,接收率仅为18%。(完)

  (据:DONEWS) 相关热词搜索:论文 平头 研究成果 芯片
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