台积电第六代CoWoS晶圆封装 CPU可集成192GB内存

发布时间:2020-10-28 01:50:37      来源:中关村在线

  中关村在线消息:近日,据媒体消息获悉,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高。

台积电第六代CoWoS晶圆封装 CPU可集成192GB内存

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台积电第六代CoWoS晶圆封装 CPU可集成192GB内存

  CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,并且是在晶圆层级上进行,目前只有台积电掌握,技术细节属于商业机密。

  它属于2.5D封装技术,常用于HBM高带宽内存的整合封装,比如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都属于此类。

  台积电当然也不会披露第六代CoWoS的细节,只是说可以在单个封装内,集成多达12颗HBM内存。

  最新的HBM2E已经可以做到单颗容量16GB,12颗封装在一起那就是海量的192GB内存。

  目前,还不知道什么样的芯片需要这么大的整合内存,但这样的架构绝对会让人充满期待。

  

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